6月18日，学院与浙江国创智芯集成电路有限公司举行校企合作签约仪式。学院院长、党委副书记童志锋，教务部、信智学院相关负责人，浙江国创智芯集成电路有限公司董事局周志明、总经理曾弘毅，股东张杭丽及企业技术专家参加会议。会议由浙江弘农智能制造有限公司副总经理胡春晓主持。
童志锋指出，学院锚定高水平应用技术型大学发展定位，坚持“地方性、应用型、数智化”办学特色，以产教融合为重要抓手，统筹推进教育教学改革、校地深度合作与校内数智化转型。集成电路、具身智能均为国家战略性新兴产业，是新一轮科技革命和产业变革的重要赛道。校企双方发展方向高度契合、资源优势互补，他期待双方以此次合作为起点，在微专业共建、实训平台搭建、产学研协同创新等方面开展全方位深度合作，共同打造校企协同育人的示范样板。
周志明介绍了公司发展历程。浙江国创智芯主营集成电路芯片及产品制造、销售，同步开展具身智能、无人飞行器、智能开关控制设备等电子产品研发。他强调，行业发展急需实操能力过硬的应用型技术人才，希望依托学院成熟的人才培养体系，校企协同育才，为集成电路与智能装备产业输送契合国家产业发展需求的高素质应用型人才。
曾弘毅介绍了校企合作落地规划。企业将稳步推进“集成电路与智能应用”微专业共建，配套投入实验器材搭建专业实训平台，打通产业实践与校园教学的衔接通道，构建一体化产教协同育人体系。
信智学院负责人和曾弘毅分别代表学院和企业签约战略合作框架协议。
童志锋一行在曾弘毅陪同下，实地参观了企业生产车间，深入了解企业发展历程、核心技术体系、主营产品、具身智能产业布局以及集成电路行业生产全流程。
此次校企合作落地，标志着学院在深化产教融合、布局集成电路与具身智能等战略性新兴产业领域迈出坚实一步。下一步，双方将以党建为引领，搭建校企共建党建工作机制，围绕集成电路与智能应用开展多层次深度合作，在微专业建设、实训平台搭建、课程联合开发、人才联合培养、产业技术服务等方面协同发力，以深度产教融合推动学科专业建设与产业发展同频共振。（文：赵培培/摄：贺文玉）
